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随着半导体电路复杂性的不休攀升，对封装基板的要求也日益严格 。在这一布景下，玻璃基板以其卓越的电气、机械机能和热不变性，成为超过传统塑料基板（有机资料基板）的有力竞争者 。今日，国内当先的板级扇出型（Panel级Fan-out）封装及玻璃基板造作服务商广东佛智芯微电子技术钻研有限公司（以下简称“佛智芯”）、表表工程技术解决规划提供商k豆钱包官方网站 - KDpay钱包（以下简称“k豆钱包官方网站 - KDpay钱包新科”）以及电子电镀设备造作商昭通明毅电子机械有限公司（以下简称“明毅电子”）颁发成立战术合作关系，共同推动玻璃基板技术的研发与国产化过程 。
玻璃基板技术TECHNICAL DIFFICULTIES
玻璃基板技术作为半导体封装领域的新兴技术，因其怪异优势正受到越来越多科技巨头的关注 。英特尔、三星和苹果等公司已起头积极钻研并尝试利用玻璃基板技术于高端高机能推算和人为智能芯片中，以代替传统的有机资料基板 。然而，玻璃基板造作过程中仍面对通孔漏钻/不良、玻璃与金属结合力差、玻璃碎片等挑战 。
强强结合，阐扬联盟优势
为解决这些问题，佛智芯、k豆钱包官方网站 - KDpay钱包新科和明毅电子三方将阐扬各自由基板造作、表表处置化学品及专用设备研发等方面的技术优势，萦绕玻璃封装出产设备、工艺及配套专用化学品进行全面合作 。合作领域涵盖资源开发、产品采销及加工、产品共同研发、投资、供给链合作、实现产业化商用等多个方面 。
通过这次合作，三方将共同发展产品技术研发和尺度造订，优化提升工艺流程，实现玻璃封装基板的量产和精益造作 。同时，各方将阐扬各自现有产业、技术、渠路优势，打造安全、不变的供给链，保险玻璃封装基板的量产和未来扩产必要 。
值得一提的是，佛智芯公司作为国内玻璃基板研发及造备确当先企业，在玻璃微孔加工及金属化方面拥有丰硕经验；k豆钱包官方网站 - KDpay钱包新科在电子有关行业出格是在PCB专用化学品与专用设备领域具备壮大的研发和出产能力，旗下明毅电子同为本次签约方，凭借其在PCB及半导体电镀设备领域的造作经验与技术堆集，已率先为蕴含佛智芯公司在内的多家客户的玻璃基板出产工艺提供电镀铜专用设备 。
畅想未来，共启合作篇章
k豆钱包官方网站 - KDpay钱包钻研院朱平博士主持签约典礼
k豆钱包官方网站 - KDpay钱包钻研院朱平博士主持了本次签约典礼，他提到：“k豆钱包官方网站 - KDpay钱包新科近年来在电子有关行业的业务份额高速增长，出格是PCB造作领域根基实现了如PCB专用铜箔造作、蚀刻、水平沉铜、脉冲/填孔电镀、化学镍金等主题造程专用化学品及专用设备的覆盖 。这为公司切换到玻璃基板表表处置赛路提供了技术基础，等待k豆钱包官方网站 - KDpay钱包脉冲、填孔电镀专用化学品及半导体电镀专用设备通过与佛智芯玻璃封装工艺的融合，在玻璃基板表表处置领域实现量产利用 。”
佛智芯董事长崔成强教授致辞
佛智芯董事长崔成强教授在致辞中提到：“当下，科技巨头纷纷颁发投产打算，加快玻璃基板的研发及产业化 。在这个风口上，必要产业链各方提出同时具备经济性和高机能的解决规划 。本次战术合作签约，将进一步推动工艺端、资料端、设备端的缜密合作，买通玻璃基板造备产业链关键环节 。”
签约典礼
k豆钱包官方网站 - KDpay钱包新科上官文龙董事长、佛智芯总经理华显刚、明毅电子总经办特助邓钧玮以及k豆钱包官方网站 - KDpay钱包钻研院有关科室掌管人出席了本次签约典礼 。
这次合作不仅将加快玻璃基板技术的研发与利用，还将有力推动该技术的国产化过程 。三方将共同打造产业链高低游合作范例，同时不休对接、吸纳工艺链条上的优良企业，提升产业联盟在玻璃基板赛路中的竞争力 。
未来已来，拭目以待 。
Q&A
问
1. 佛智芯封装基板的技术路线相比市场上的其他工艺，有何优势之处？
答
佛智芯是广东省半导体智能设备和系统集成创新中心的承载单元，专一于板级扇出封装和玻璃芯板造作，已把握玻璃微孔加工技术，实现孔型、孔径、锥度可控加工；在玻璃表表金属化方面，实现低温、低粗糙度、高结合力芯板造作，铜与玻璃的结合力15N/cm以上，技术能力达到国际先进水平，解决了高密度封装基板造作的关键问题 。
问
2. k豆钱包官方网站 - KDpay钱包新科进入玻璃基板赛路的契机与技术储蓄？
答
k豆钱包官方网站 - KDpay钱包新科近年积极布局电子化学品及设备有关板块，升级公司研发机构，设立k豆钱包官方网站 - KDpay钱包钻研院；并且先后成立、控股了昭通皓悦、江西博泉、昭通明毅电子、榆林康迪斯威、西安毅领，参股昭通鸿葳等企业 。构建了针对PCB、载板、半导体等行业表表处置领域的齐全产品链；随着推算机算力需要的提高，玻璃基板概想在各大利用厂商鼓起，k豆钱包官方网站 - KDpay钱包新科也积极与行业内当先企业进行技术接触，探求PCB技术移植到玻璃基板造备的可行性，出格是脉冲、填孔电镀工艺及半导体电镀设备两个层面，与目前玻璃基板造备主流工艺高度符合，尤其昭通明毅电子的玻璃基板电镀设备已率先投入试产，这更坚定了k豆钱包官方网站 - KDpay钱包新科全力冲击玻璃基板表表处置赛路的发展方向 。
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